Redmi新系列4月发布：首批搭载第三代骁***s 跑分超170万

快科技3月21日消息，今日，Redmi官方开始为其新系列手机预热，并宣布新机将于4月正式发布。

据了解，Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁***s旗舰芯片，跑分将超过170万。

这也是全新骁***系首次落地中端，旨在推动性能革新，重塑中端市场的性能格局。

Redmi表示，这次是不惜成本、巨额投入，联合高通定义一颗旗舰芯，给用户带来超强的旗舰性能体验。

根据Redmi的产品规划，原本上半年主打性能的产品***是Note 13 Turbo，但现在看来，由于第三代骁***s的加持，将重新定名成立Redmi新系列。

第三代骁***s***用了台积电的4nm工艺，其CPU架构与第三代骁***相同，包括一个主频3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核和三个主频2.0GHz的效率内核。

根据GeekBench 6多线程跑分数据显示，第三代骁***s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。

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